无轮毂切割刀片 电铸镍刀 切割各种半导体封装元件、未烧结陶瓷

订做切割各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料的电铸刀片。​

深圳天力士（TANISS）一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户的青睐。

有轮毂/无轮毂划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽。

深圳天力士（TANISS）一直以努力和执着，不断辛勤耕耘以持续提升企业核心竞争力。我们一直以优质的产品，优惠的价格，完善的售后服务来创造高效的市场竞争实力，不断实现客户价值化。在此，深圳天力士（TANISS）真诚希望和世界各地客商建立友好互利的合作关系。您的满意是我们的满足！