富华化工科技FH-200焦铜光亮剂焦铜开缸剂焦磷酸铜焦磷酸钾

技术资料

      高效碱铜光亮剂FH—34

一、工艺特点

1、铜镀层结晶细致，均匀及光亮。

2、电流密度范围广，覆盖能力。

3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

4、适用于铜铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金铸件。

5、镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。

二、操作工艺：

1、氰化钾配方

氰化亚铜（CuCN）                                 50—70 g/L

氰化钾(KCN)                                      90—120 g/L

氢氧化钾（KOH）                                  1—3 g/L

诺切液                                           25—35 ml/L

FH—3光亮剂                                      1—3 ml/L

FH—4走位剂                                      2—4 ml/L

2、氰化钠配方

氰化亚铜（CuCN）                                  40—60 g/L

氰化钠(NaCN)                                      55—80g/L

氢氧化钠（NaOH）                                  1—3 g/L

诺切液                                            25—35 ml/L

FH—3光亮剂                                       1—3 ml/L

FH—4走位剂                                       2—4 ml/L

3、操作条件

金属铜含量                                        30—45 g/L

游离氰化钠                                        10—20 g/L

氢氧化钠                                          1—3 g/L

温度                                              45—55℃

电流密度                                          0.5—4 A/d㎡

搅拌                                              阴极摇摆或空气

阳极                                              电解铜（OFHC）

阳极袋                                            必需

过滤                                              连续过滤（4—8周期/小时）

三、镀液配制：

   1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃。

2、加入计算量的氢氧化钠或氢氧化钾溶解后，再加入计算量氰化钠或氰化钾搅拌至完全溶解。          3、加入计算量的氰化亚铜（先用水溶成糊状），强力搅拌，直至完全溶解。

4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清。

5、加入计算量添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。

四、添加剂消耗量：

         光亮剂FH—3                                         80—100ml/KAH

            光亮剂FH—4                                         250—300ml/KAH

            诺切液                                               10—30ml/KAH

五、镀液维护：

   1、镀液中的游离氰化钠与铜含量有相到关系，当铜含量为37—50g/L,游离氰化钠应在15—20g/L之间，所以游离氰化钠在12 g/L以下，低电流区会起白雾；游离氰化钠在20g/L以上，阴极电流效率低，同时阴极会有大量气体产生。因此游离氰化钠的最佳值随金属铜含量而定。

   2、游离氰化钠含量多少可由阳极以及其附近镀液判断：阳极发亮，表面有结晶，表明镀液中游离氰化钠过高；阳极上附着一层绿色物或附近镀液呈蓝色，表明镀液中游离氰化钠过低。

   3、氢氧化钠可提高镀液的导电性，一般情况无需添加，镀铁件可提高到10 g/L。

   4、温度应控制在45—55℃，过低温度致使电流效率低，镀层光亮不足；过高温度致使氰化物分解快，成本不经济。

六、故障与处理方法：

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