整平剂成分分析

整平剂配方、组成、成分分析

禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。

整平剂加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。

在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。

整平剂的测定

1.目的

用CVS测定铜电镀液中整平剂的含量

2.仪器和药品

（1）仪器

CVS（QL-5）分析器

1 ml、2 ml的移液管各1支

5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支上

100ml的量筒2个

100ml的烧杯4个

取液器DG-100DG-1000各一个

擦拭纸

（2）药品

五水硫酸铜42g/l

硫酸300 g/l

氯化钠50ppm

0.1M的氯化钾

10%的硫酸

整平剂

光亮剂

3.分析方法

在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。

①测定仪器的校正因子

在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂）

②整平剂的浓度测定

在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是所需测定的溶液）

禾川技术的化工材料分析专门从事整平剂配方检测和配方分析，提供基础配方，辅助企业和科研机构推进研发进度。禾川技术利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器（红外，核磁，气质联用，液质联用，TGA,DSC等），完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度。

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