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整平剂 电镀整平剂 pcb酸铜中间体 望界
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简介:金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。
本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
→ 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：
光亮酸铜体系·高纯中间体
· PAS系列
| PAS-A-1 | PAS-A-5 | PAS-84 | |
| 外观 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 |
| 浓度（%） | 23 | 40 | 30 |
| 平均分子量 | 5000 | 4000 | 23000 |
粘度（mPas·25℃） | 7 | 20 | 15 |
| PH值（5%溶液） | 2~4 | 2~4 | 1.5 |
| 比重（30℃） | 1.13 | 1.14 | 1.10 |
| 离子性 | 阳离子 | 阳离子 | 两性 |
| 包装 | 20公斤/220公斤 | 20公斤/220公斤 | 18公斤/200公斤 |
· NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660
· PEG系列： PEG-6000， PEG-10000
· DANFLAT LP系列
| DANFLAT LP-1 | DANFLAT LP-5 | DANFLAT-LP-8 | |
| 外观 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 |
| PH值（5%溶液） | 2~4 | 2~4 | 2~4 |
| 离子性 | 阳离子 | 阳离子 | 阳离子 |
| 包装 | 18公斤/200公斤 | 18公斤/200公斤 | 18公斤/200公斤 |
· SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）
· 硫酸羟胺
· 二乙烯三胺（DETA）
螯合剂·络合剂·双氧水稳定剂：
DEQUEST 系列： DEQUEST 2010（常规品） ， DEQUEST 2010LA ，(电子级)DEQUEST 2010LC （电子级）
NTA（氨三乙酸钠）
· 焦磷酸钾（TETRAKAL高纯级）
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