整平剂 电镀整平剂 pcb酸铜中间体 望界

简介:金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。
本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
→ 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：
光亮酸铜体系·高纯中间体 

·  PAS系列

·  NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400，  NEWPOL 50HB-660

·  PEG系列：  PEG-6000，  PEG-10000

·  DANFLAT LP系列

·  SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）

·  硫酸羟胺

·  二乙烯三胺（DETA）

        螯合剂·络合剂·双氧水稳定剂： 

        DEQUEST 系列：  DEQUEST 2010（常规品） ， DEQUEST 2010LA  ，(电子级)DEQUEST 2010LC （电子级）

        NTA（氨三乙酸钠）

·  焦磷酸钾（TETRAKAL高纯级）