华林科纳晶圆电镀设备

晶圆凸点电镀设备主要用于半导体晶圆凸点UBM金属层制作以及陶瓷基板上的金属层的电镀； 还可用于硅片制造中表层剥离、去除杂质以及大尺寸图形腐蚀等方面

华林科纳电镀设备优势

苏州华林科纳半导体设备技术有限公司（简称CSE）成立于2008年3月，总投资4500万元；  目前已形成湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品； 广泛应用于大规模集成电路电力电子器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域。


       公司注重持续创新和技术改进，目前已拥有发明专利技术18项，并多次获得国家高新技术产品认定证书，肯定了企业的整体实力。 10多年以来始终为半导体和太阳能行业提供创新的专用的湿法工艺解决方案； 以技术创新为支撑，以精细管理做保证，以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖
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