分析试剂 无水铜 杀菌剂 电镀液组分

铜是一种多功能、高效的无机铜盐，其铜-根协同结构中，铜离子具有氧化还原活性，根配位稳定，水溶性jijia。铜具有中等毒性，对水生生物有毒。铜在多个领域占据核心地位，例如在农业杀菌剂领域，其可用于合成波尔多液，对比有机杀菌剂，其防治效率更佳且无抗药性风险。也可用作叶面肥，用于补充铜元素。在电镀与电子领域，其可用作PCB微孔电镀，对不氯化铜电镀液，其孔深比更高，成本更低。也可用作电解铜箔。在化工催化领域，可用作氧化反应催化剂。在新能源与医药领域，其可用作锂电池添加剂，可提升LiNi₀.₈Co₀.₁Mn₀.₁O₂循环寿命。用于医药防腐，对比甲醛，刺激性降低10倍。

基本信息

中文名：无水铜

英文名：Copper(II) Sulfate, Anhydrous

CAS号：7758-98-7

分子式：CuSO₄

分子量：159.61 g/mol

物理化学性质

外观 白色至灰白色粉末（无水态）

气味 无味

密度（25℃） 3.60 g/cm³

熔点 560°C（分解）

溶解性 易溶于水（20.7 g/100 mL，20℃），微溶于甲醇，不溶于乙醇

吸湿性 强吸湿性（暴露于空气中逐渐吸水变为蓝色五水合物）

主要用途

农业：

杀菌剂（防治果树、蔬菜病害），微量元素肥料（补铜）。

工业：

电镀液组分、金属表面处理（铜钝化）、矿石浮选剂。

化工：

生产其他铜盐（如氯化铜、氧化铜）的原料。

实验室：

分析试剂（如斐林试剂的配制）、教学实验（结晶水实验）。

安全性（危害与防护）

健康危害 

中等毒性（LD₅₀大鼠口服=300 mg/kg）

      吸入粉尘致呼吸道刺激，皮肤接触致皮炎。

环境风险 对水生生物剧毒（EC₅₀＜1 mg/L），铜离子难降解。

燃爆风险 不燃，但高温分解释放有毒SO₃气体。

防护措施：

操作防护：佩戴防尘口罩（N95）、丁腈手套、护目镜，避免粉尘吸入。

储存条件：双层密封，存于干燥处，远离酸类和还原剂。