甲基磺酸锡 电镀原料甲磺酸锡 53408-94-9 金属化学催化剂

甲基磺酸锡

英文名：Stannous methanesulfonate

别名：甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡

CAS号：53408-94-9

EINECS号：401-640-7

分子式：(CH3SO3)2Sn

分子量：308.6

熔点：-27°C

密度：1.55

折射率：1.444

外观：无色透明液体

用途：用于电镀及其它电子行业；用于纯锡、铅锡、锡铋合金电镀。电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节，镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟硼酸盐电镀液。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染，还可以改善镀层的性能。

主要产品指标

锡含量： 50%

甲磺酸： 4-5%

铁： 5ppm

铜： 3ppm

铅： 50ppm

镍： 1ppm

锌： 2ppm

氯离子 30ppm

硫酸根 30ppm

包装：30公斤或250公斤净重塑料桶。