C192铜棒C194铜排 铜带

C192 铜棒、C194 铜排铜带性能

C192（UNS C19210）、C194（UNS C19400）均为美标 Cu-Fe-P 铁磷弥散强化铜合金，遵照 ASTM B465 标准生产，供货形态齐全，包含精密铜棒、导电铜排、冷轧铜带三大品类，是电子行业用量Zui大的引线框架、低压导电端子专用基材。二者依托铁磷析出强化体系打造，在导电率、机械强度、耐热稳定性上梯度划分，无毒无铍、性价比突出，广泛适配半导体封装、新能源电气、车载低压零部件量产加工ASTM Inter...。

一、标准化学成分

两款合金均以高纯电解铜为基体，成分符合 RoHS 环保管控要求。C19210 属于低铁配方，铁含量 0.05%~0.15%、磷 0.025%~0.04%，其余为铜，合金添加量极少，Zui大程度保留纯铜导电特质；C19400 铁含量提升至 2.1%~2.6%，搭配磷 0.015%~0.15%、微量锌 0.05%~0.20%，铁元素以细小颗粒弥散分布于铜基体，依靠 Fe-P 金属间化合物提升结构强度与抗蠕变能力，磷用于熔炼脱氧，消除内部气孔与氧化夹杂，内部晶粒细密均匀，适配蚀刻、冲压各类成型工艺。

二、物理与力学性能

材料密度统一 8.94g/cm³，冷热循环尺寸形变稳定。C192 主打超高导电，室温导电率可达 83%~88% IACS，软化温度 450℃，耐受 SMT 回流焊无明显软化；半硬态抗拉 330~400MPa，延伸率≥10%，塑性jijia，小半径折弯不易开裂。C194 侧重强度均衡，导电率 60%~68% IACS，全硬态抗拉 410~530MPa，维氏硬度 HV125~155，抗应力松弛、耐高温耐久更优异。铜带可轧制 0.05~3.0mm 超薄规格；铜排可定制各类截面积导电母线；铜棒常备圆棒、方棒，尺寸公差精密，适配车削、折弯、冲压自动化生产。

三、核心特性优势

C192 核心亮点：导电导热损耗极低，大电流传输温升小，延展性出众，微型分立器件引线框架蚀刻轮廓规整、翘曲度低；C194 优势在于机械刚性强，长期震动、高温承压环境下弹性衰减缓慢，端子接触电阻不易漂移，耐疲劳插拔寿命更长。二者共性优势显著：电镀适配性优良，镀锡、镀金镀层结合牢固，不易滋生锡须；耐大气潮湿腐蚀，常温存放不易氧化发黑；采购成本远高于镍硅铜、钛铜合金，大批量量产容错率极高，加工难度低。

四、主流应用场景

C192 多用于二极管、三极管小型器件引线框架、LED 散热基板、汽车保险片、低压线束连接铜带；C194 广泛制作 IC 集成电路支架、车载电控连接器弹片、配电柜导电铜排、继电器触点、新能源电池模组汇流铜排；实心铜棒多用于机械加工导电销轴、定位导电零件。二者凭借导电与强度的灵活搭配，稳居中端电子导电铜材主流地位，是兼顾使用性能与生产成本的优选材料。