PC基础创新塑料(南沙)DX11354X-WH9G191高抗冲 可电镀 高流动 电子设备 塑料颗粒
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LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X‑WH9G191 基础创新塑料（南沙）
LDS 激光直接成型专用改性 PC，注塑级，白色 WH9G191，南沙工厂生产。牌号释义：
DX11354X：LNP 系列 PC 基材 LDS 改性料，激光直接电镀成型，射频性能稳定，高流动、高抗冲，用于天线射频结构件；
WH9G191：白色色号，不透明；
注意：UL94‑HB，非阻燃，不能做防火件。
合规：RoHS、REACH；无 FDA 食品接触；带 LDS 铜镀催化剂，不适合食品场景。
核心特性
LDS 激光直接成型材料：激光照射后可以化学镀铜，直接在塑料表面生成天线线路，适合 5G 射频天线；镀层附着力稳定，射频介电性能均衡稳定。
高流动性 MVR20，适合薄壁复杂结构件；保持 PC 基体高抗冲，低温韧性良好。
表面外观优良，加工窗口宽；自带 LDS 添加剂体系，注塑温度不能过高，防止 LDS 助剂分解，影响电镀良率。
HB 非阻燃料，无 V‑2/V‑0 阻燃等级；本牌号主要做射频天线，不能用于防火部件。
白色不透明；基础版本无专门 UL F1 户外耐候认证，室外长期暴晒需要评估耐候测试。
注塑加工参数PC 必须充分干燥，含水率≤0.02%
干燥：110‑120℃，3‑4h，除湿干燥机；水分超标会造成电镀分层、气泡、银纹。
料筒温度：260‑280℃；喷嘴 255‑275℃；严禁超过 285℃，高温会破坏 LDS 催化剂，直接造成电镀不良。
温度：80‑120℃；LDS 电镀件建议模温 100‑120℃，提升制品表面质量与镀层附着力。
背压：0.3‑0.6MPa；螺杆转速不宜过高，剪切不可过大。
排气槽：0.025‑0.07mm；做好排气，防止烧焦、表面缺陷。
回料添加建议≤15%，回料过高 LDS 催化效率下降，电镀良率下滑。
典型应用
消费电子 LDS 天线：手机天线、智能手表手环天线、TWS 耳机天线、笔记本无线模块射频支架。
汽车电子：车载 LDS 天线、毫米波雷达射频结构件。
IoT 通信设备：物联网终端天线、智能家居射频部件。
需要注塑后激光直接化学镀铜的精密结构件。
