高抗冲PC基础创新塑料(南沙)DX11354 BKNAT抗紫外线 可电镀 激光镭雕 聚碳酸酯
品牌 基础创新塑料(南沙) 牌号 HFD1810 类型 颗粒 特性级别 高强度 耐候 耐磨 阻燃 抗冲击 用途级别 外壳 汽车部件 电动工具 薄壁制品 加工级别 注塑级 包装规格 25/KG包 材料规格 原厂原包 颜色 黑色 本色 PC 基础创新塑料 (南沙) LNP™ THERMOCOMP™ DX11354‑BKNA
36.00
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PC 基础创新塑料 (南沙) LNP™ THERMOCOMP™ DX11354‑BKNAT
归属：LNP 改性系列（非 LEXAN 基础树脂），LDS 激光直接结构化专用 PC，BKNAT = 黑色本色，不透明注塑级，产地南沙，自带 LDS 功能填料，支持激光镭雕后化学电镀金属线路SABIC。 注意：DX11354（HB 阻燃）；DX11354X 为同系列升级版本，不要混淆。
阻燃与安规
UL94：HB 级（非 V‑0 阻燃），选型重点注意，不能用于强制防火要求部件
RoHS 合规；无 F1 抗 UV 配方，不适合长期户外暴晒
专门 LDS 填料体系，镭雕后可化学镀铜、镍、金，用于天线线路成型。
材料关键特点
LDS 激光直接成型专用改性 PC，内部含有专利金属复合填料；激光照射区域活化，可直接化学电镀金属线路，省去贴 FPC 软板，用于内置天线结构件。
高流动性 MFR=22，适合薄壁、复杂微型结构件；高光泽黑色，表面外观优良。
常温冲击很高，低温具备一定韧性；基材普通双酚 A PC，非硅氧烷共聚，‑40℃韧性弱于 EXL9330。
BKNAT 黑色，该牌号主要供货黑色；本色版本 DX11354‑NAT。
区分版本：
DX11354：标准 LDS‑PC，MFR22，阻燃 HB；
DX11354X：同 LDS 体系，配方优化，电镀性能窗口更宽，MFR 约 20；
DX11355：同系列另一个 LDS 牌号。
注塑加工参数
除湿干燥：115‑120℃，3‑4h，含水率≤0.02%，含水会银丝气泡，影响 LDS 电镀效果
料筒熔融温度：260‑300℃，熔体高不超过 305℃；温度过高会破坏 LDS 功能填料，造成电镀不良
模具温度：70‑90℃；模温提高有利于制品表面光泽，减少浮点
背压 0.4‑0.8MPa；螺杆转速 40‑65rpm；剪切不能过大，过度剪切会损伤 LDS 填料，导致电镀不上；重视模具排气。
回料掺混建议≤15%，回料比例过高直接造成 LDS 电镀失效。
典型应用
手机 / 穿戴设备 LDS 内置天线、消费电子小型天线支架、物联网通讯器件、需要激光镭雕电镀线路的精密结构件；不满足 V‑0 防火，不适合户外长期暴晒。
