电镀级高流动PC/ABS泰国科思创拜耳T65PG电气领域

电镀级高流动PC/ABS泰国科思创拜耳T65PG电气领域

产品综述

科思创 Bayblend® T65 PG（业内常称：PC/ABS 泰国科思创 T65PG / 拜耳 T65PG）是科思创（原拜耳材料科技）开发的电镀级（Electroplating Grade）、高流动性、耐热 PC/ABS 合金。该牌号 MVR 达 18 cm³/10min（260℃/5kg），内置 PG 电镀专用配方使粗化后形成均匀微观锚点，镀层（Cu/Ni/Cr）附着力优异；具备高抗冲（悬臂梁缺口冲击 45 kJ/m²，23℃；-30℃ 仍保持 35 kJ/m²）、良好耐热（HDT 1.8MPa 102℃、维卡 120℃）与优良电气绝缘性（体积电阻率 1×10¹⁶ Ω·cm、CTI 250V），是电气领域需要金属质感外观 + 绝缘结构 + 电镀装饰部件的经典选材。

牌号说明：T65 PG = T65 基础高流动高抗冲 PC/ABS + PG（Plating Grade）电镀专用改性；产地包括德国、上海及泰国玛塔府（Map Ta Phut），物性一致。

公司背景——科思创（Covestro，原拜耳材料科技）

科思创（Covestro AG）前身为拜耳材料科技（Bayer MaterialScience），2015 年独立上市，总部位于德国勒沃库森，是的高性能聚合物与工程塑料制造商。其旗下的 Bayblend®（PC/ABS 合金）、Makrolon®（聚碳酸酯）、Apec®（高耐热 PC） 等品牌广泛应用于汽车、电子电气、医疗、消费品等领域，以优异的加工性、力学平衡与环保合规（RoHS/REACH）著称

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核心性能与改性优势

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  电镀级专用配方：优化橡胶相分布与表面能，粗化（Etching）工序形成均匀微孔锚点，化学镀铜/镍/铬附着力比普通 PC/ABS 提升约 30%，镀层不易起皮脱落，适合高端金属质感外观件

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  高流动易成型：MVR 18 cm³/10min，螺旋流动长度优异，可轻松填充 0.8–1.5mm 薄壁及带复杂筋位、卡扣的电气外壳，降低注射压力、缩短成型周期。

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  高抗冲 & 韧性好：悬臂梁缺口冲击 45 kJ/m²（23℃）、35 kJ/m²（-30℃），无缺口冲击不断裂，低温抗跌落性能优异，适合搬运频繁的电气部件。

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  尺寸稳定 & 低翘曲：成型收缩率仅 0.5%–0.7%（MD/TD），线性热膨胀系数约 8.0–8.5×10⁻⁵ /℃（23–55℃），电镀后尺寸变化小，适合精密装配

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  耐热适中：HDT（1.8MPa）102℃、（0.45MPa）122℃，维卡软化 120℃（B120）；长期使用温度 -30℃ 至 90℃，满足大多数室内电气使用温度。

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  优良电气绝缘：体积电阻率 1×10¹⁶ Ω·cm，表面电阻率 1×10¹⁶ Ω，介电强度 35 kV/mm，相对介电常数 3.0–3.1（1MHz/100Hz），CTI 250V（PLC 2），适合低压绝缘结构件

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  环保合规：符合 RoHS/REACH，无卤无重金属；UL94 HB 级（0.85mm），非 V-0 阻燃料，选型时需注意终端阻燃要求

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  ⚠️ 注意：T65PG 为非阻燃 HB 级，不适用于高压大功率阻燃强制要求场合；对强碱、芳香烃、氯代烃、酮类敏感，电镀前处理（粗化液含铬酸）需严格控制时间防止过蚀。

电气领域典型应用

T65PG 凭借"电镀金属质感 + 绝缘 + 高抗冲 + 高流动"的组合优势，在电气领域主要用于需装饰性金属外观的绝缘结构件：

电镀后金属层可提供一定电磁屏蔽（EMI）辅助效果，但对严格 EMI 屏蔽需求仍需专门导电涂层或金属嵌件。

产品物性表（典型值）

以下数据来源于科思创官方技术资料及第三方材料数据库典型值（ISO/IEC/UL），仅供参考，实际选材请以科思创官方 TDS / UL 黄卡为准

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