金相显微镜 金相分析线路板切片

 什么是金相分析？

金相分析分为宏观金相分析和微观金象分析；在光学显微镜下，研究金属材料组织形态规律的科学，谓之“金相学”。金相分析对检测材料组织，保证产品质量是不可或缺的重要手段。随着科学技术特别是光学技术的发展，光学显微镜的使用性能逐渐扩大，如暗场、偏光、相衬、微分干涉、红外光和紫外光的应用等提高了金相组织的清晰度和分辨率。 

金相分析使用于哪些产品对象：
集成电路及电子元器件、PCB/PCBA、 金属、陶瓷、塑料（涂层）…

金相分析必要性：

主要用于检查金属材料微观的组织构成、晶粒度、夹杂物等，以判断材料是否能够满足使用要求。 

金相分析测试标准有哪些？

GB/T 13298-1991 金属显微组织检验方法 
GB/T 13299-91 钢的显微组织评定方法 
GB/T 9441-2009 球墨铸铁金相检验 
GB/T 7216-2009 灰铸铁金相检验 
GB/T 1299-2000 合金工具钢 
GB/T 13320-2007 钢质模锻件 金相组织评级图及评定方法 
GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 
GB/T 13305-2008 不锈钢中α-相面积含量金相测定法 
JB/T 1255-2001 高碳铬轴承钢滚动轴承零件热处理技术条件 
JB/T 9204-2008 钢件感应淬火金相检验 
JB/T 7710-2007 碳氮共渗或薄层渗碳钢件 显微组织检测 
JB/T 7713-2007 高碳高合金钢制冷作模具显微组织检验 
铜及铜合金： 
QJ 2337-1992 铍青铜的金相试验方法 
镁及镁合金： 
GB/T 4296-2004 镁合金加工制品显微组织检验方法 
铝及铝合金： 
JB/T 7946.1-1999 铸造铝硅合金变质　 
JB/T 7946.2-1999 铸造铝合金金相 铸造铝硅合金过烧 
JB/T 7946.3-1999 铸造铝合金针孔 
JB/T 7946.4-1999 铸造铝铜合金晶粒度

金相分析测试流程：

进行金相分析，应根据各种检验标准和规定制备试样，若制备不当，可能出现假象，从而得出错误的金相试样的制备十分重要。通常金相试样的制备步骤为：取样、镶嵌、标号、研磨、抛光、浸蚀。但并非每个金相试样的制备都必须经过上述步骤。如果选取的试样形状和大小合适，便于握持研磨，则不必进行镶嵌。如果检验金属材料中的非金属夹杂物或铸铁中的石墨，则不必进行浸蚀。总之应根据检验目的来确定制样步骤。

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