PCB垂直化学镀锡药水单面双面多层板FPC沉锡药水电路板化锡

SF-20化学镀锡工艺的特点如下

1.镀锡层为光滑,平坦,致密无孔隙的银白色镀层,在3000到5000倍扫描电镜下看不到锡须和粗晶粒。

2.镀锡层的厚度通常在0.7~1.2um,在1年内可承受多次焊接(在N2或O2气中)。

3.镀锡层经155e下烘烤4h,或经8d的潮湿试验(40e,相对湿度93%),或经三次回流(Reflow)后仍具有优良的钎焊性。

4.镀锡温度低(60~70℃),板的翘曲与扭曲比热风整平(250℃)大为降低，镀液对绿油的攻击性影响小。

5.镀液稳定,操作方便,可补充连续使用。

6.工艺适于垂直,水平及连续滚轮(对软板)生产线使用,可用单或双面印制板,多层板,挠性板和刚挠性板的表面终饰。

7.镀液不含CL,镀层不含重金属铅等,适于无铅焊锡,符合环保要求。

二： SF-20新工艺规范及流程

2.1 工艺流程

酸洗除油  　水洗2次  微蚀  　去离子水洗2次  预浸 　 浸镀锡  水洗2次+去离子水洗1次  　中和处理  　去离子水洗2次    烘干