AI 金相诊断

什么是镀层金相

镀层金相是通过金相显微镜观察镀件横截面上的镀层(层结构、厚度、孔隙、裂纹、结合界面等)的检测方法,是评定电镀镀层质量最直接的手段之一。常依据 GB/T 6462(金属覆盖层横断面厚度显微镜测量法)、GB/T 5270(附着强度试验)等标准执行。

镀层常见金相检验项

镀层厚度与均匀性:按 GB/T 6462 金相法在横截面测量,厚度不足或不均直接影响防护与外观;多层镀结构:如铜/镍/铬各层辨识与层厚配比;孔隙与裂纹:贯穿性孔隙削弱耐蚀性,微裂纹常见于硬铬;结瘤/烧焦/麻点:电流密度异常的表现;镀层与基体结合界面:结合不良、夹层或基体腐蚀是起皮剥落的根源。

怎样拍出适合诊断的镀层截面照片

① 取镀件有代表性部位横截面,镶嵌、磨抛(必要时轻浸蚀以显示层界);② 镀层-基体界面垂直于视场、清晰完整,并附标尺或注明放大倍数(测厚必需);③ 对焦清晰、光照均匀,避免抛光划伤被误判为裂纹;④ 上传时注明基材、镀种与要求厚度,诊断准确率显著提高。

AI 诊断结果仅供参考,正式判定请以具备资质的金相检验机构报告为准。